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涂层达到相同厚度所需的时间明显少于后者。电镀大孔板时，不仅降低了镀速，而且对深孔的镀深和均匀性有明显影响。印刷电路板图形转移曝光显影过程中，如果外露铜导体表面有残胶，则镀铜增厚时，表面会变得粗糙、过多，在后续工序中会产生半湿润状态

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电镀生产线周边辅助设备

电镀电源：

电镀电源是电镀生产过程中蕞重要的辅助设备。可控硅和可控硅在我国应用广泛，分为调压器、磁饱和电抗器和可控硅。

电镀用硅整流和可控硅均为低压大电流，一般为12V（镀铬为18V）。采用晶闸管调压的硅整流装置，电流从100A到20000A，只有在负载较高时，过渡形状好、电流稳定、电流密度稳定的电镀电源才得到推广应用。

自动滚镀生产线

滚镀自动线也有两种类型：圆形机械或液压自动线和直线龙门自动线。

适用于机械式电镀和倾斜式电镀设备。

随着经济的发展和电子电镀的进步，对高速自动电镀生产线和选择性电镀生产线的需求越来越大。其中大部分是由技术和制造能力更强的公司承担的。